当前位置 > 锡珠和锡球区别锡珠和锡球区别在哪里

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  锡珠的判定标准是什么?

  根据IPC的标准锡珠超过基板上最小电气间隙的1/2就判断为NG,为什么不定为基板上最小电气间隙呢? 我们工厂现在是凡是发现锡珠超出规格,都要求全数再确认。

  2024-08-14 网络 更多内容 393 ℃ 996
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  锡珠产生的重要原因是什么?

  或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的,如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面...

  2024-08-14 网络 更多内容 103 ℃ 96
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  有铅锡珠与无铅锡珠的区别

  DXT707A锡丝,锡条,锡珠都一样的,环保的跟普通的是有一定的区别的,环保的表面看起来光亮,普通的比较暗一些,表面有铅层。

  2024-08-14 网络 更多内容 373 ℃ 772
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  锡球的化学成份与特性

  合金成分 熔点(℃) 用途 固相线 液相线 Sn63/Pb37 183 183 常用锡球 Sn62/Pb36/Ag2 179 179 用於含银电极元件的焊接 Sn99.3/Cu0.7 227 227 无铅焊接 Sn96.5/Ag3.5 221 221 无铅焊接 Sn96/Ag4 221 232 无铅焊接 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 217 219 无铅焊接

  2024-08-14 网络 更多内容 601 ℃ 98
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  BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别

  用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动,多加点焊锡膏,在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系,在主板和桥上统一滚动一遍,要脱成均匀的锡点,不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小,然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会...

  2024-08-14 网络 更多内容 283 ℃ 969
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  贴片器件锡珠是如何产生的?

  锡珠是指一些大的焊料球在焊膏进行焊接前,焊膏有可能因为坍塌、被挤压等各种原因而超出在印刷焊盘之外,在进行焊接时,这些超出焊盘的锡膏在焊接过程中未能与焊盘上的锡膏熔融在一起而独立出来,成型于元件本体或者焊盘附近,但是多数锡珠发生在片式元件两侧。影响锡珠产生的...

  2024-08-14 网络 更多内容 496 ℃ 127
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  电镀用的锡球,是什么概念啊

  电镀中的锡球是作为阳极使用的,它在镀液中通过电化学反应溶解,为阴极(零件)形成镀层提供锡离子,没有分类。

  2024-08-14 网络 更多内容 532 ℃ 703
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  BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么区别

  用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA焊点上滚动,多加点焊锡膏,在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系,在主板和桥上统一滚动一遍,要脱成均匀的锡点,不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小,然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会...

  2024-08-14 网络 更多内容 325 ℃ 971
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  如何鉴别锡的好差

  锡,原子序数50,原子量118.71,元素名来源于拉丁文。在约公元前2000年,人类就已开始使用锡。锡在地壳中的含量为0.004%,几乎都以锡石(氧化锡)的形式存在,此外还有极少量的锡的硫化物矿。锡有24种同位素其中10种是稳定同位素,分别是:锡112、114、115、116、117、118、119、...

  2024-08-14 网络 更多内容 412 ℃ 131
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  过锡炉产生锡珠可能原因是什么

  或挤出焊料在PCB板正面产生锡球,第二,在PCB板反面(即接触波峰的一面)产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的,如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低,助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技 针对上述两...

  2024-08-14 网络 更多内容 946 ℃ 246